miércoles, 11 de noviembre de 2009

Circuitos impresos

CIRCUITOS IMPRESOS

Indice.


1. Introducción.
2. Materiales.
3. Herramientas.
4. Normas
5. Preparación de la placa.
6. Atacado
7. Soldadura de los componentes.

Introduccion

Un circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board), es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material conductor, grabados en una lamina de cobre. Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada aunque de vez en cuando pueda tener fallos técnicos.

Materiales

Diseño
- Regla, escuadra, lapiz, escuadra, carcabón, etc.
- Hojas de papel milimetrado.
Circuito
- Componentes del circuito
- Rotuladores de tinta resistentes al ataque del acido.
- Placa virgen con lamina de cobre.
Atacado
- Agua oxigenada de 110 volumenes.
- Sálfuman.
- Agua.
- Bandeja de plástico.
- Guantes.
Montaje
- Estaño.

Herramientas

- Alicates de punta plana.
- Alicates universales.
- Soldador electrónico.
- Tijeras.
- Taladro
- Brocas (0.5, 1, 1.5, 2 mm)

Normas

- Conseguir componentes y mirar sus dimensiones reales.
- Los componentes tienen que estar paralelos a los bordes de la placa.
- Las curvas de las pistas tienen que estar suavizadas.
- Las pistas varían su anchura dependiendo de la intensidad que circule por ella.
- No se pueden juntar varias pistas cercanas.
- Entre los componentes no se hacen pistas.
- Las pistas no se pueden acercar a los bordes.

Preparación de la Placa

Pasos de el diseño de los circuitos en el papel:

- Situar los componentes en la disposición que deseemos.
- Obtenemos los puntos donde se conectaran los terminales de los elementos.
- Marcamos todos los taladros.
- Trazamos las pistas que unen a los terminales.
- Marcamos los limites de la placa y los agujeros para sujetar la placa.
- Marcamos los agujeros, pistas y límites de la placa.
- Serigrafiamos la cara de los componentes.

Pasos de transferir el diseño del papel en la placa:

- Situamos la placa encima del diseño. De manera que el cobre este en contacto con la cara de los componentes.
- Damos la vuelta al papel y a la placa juntos.
- Se marcan los agujeros para taladrarlos.
- Se taladra.
- Se limpia el cobre de la placa.
- Se trazan las pistas entre los taladros.

Atacado

Pasos para el atacado:

- Se mezcla el agua oxigenada de 110 volúmenes con el salfumán y el agua del grifo.
- Se sitúa el ácido en la cubeta de plástico.
- Se introduce la placa en el ácido.
- Una vez ha actuado el ácido, se seca la placa y se elimina la tinta.
- Se prepara la placa para el montaje de componentes.

Montaje de Componentes

Pasos para el montaje de componentes:

- Se colocan los elementos mas pequeños en la placa.
- Se sueldan los terminales y se cortan.
- Se colocan los componentes más grandes y se sueldan.


TERMINADA!!!!